¿Realmente qué proporción de metales preciosos se utiliza en los armarios de NVIDIA y qué metal se usa más?

La tecnología de sinterización de plata (silver sintering) se emplea en dispositivos de potencia de gama alta y en algunos empaquetados avanzados: se usa para la adhesión de chips (die attach), sustituyendo la soldadura tradicional, ofreciendo mejor disipación de calor y fiabilidad. Se aplica principalmente en módulos de potencia SiC/GaN, inversores para vehículos eléctricos, electrónica de alta temperatura, etc.
Pero en las GPU de IA de NVIDIA (como H100, serie Blackwell GB200):

El uso de plata es muy reducido, principalmente en pasta de sinterización de plata (silver sintering paste), utilizada en la capa interna del chip o en la adhesión del módulo.
Cantidad típica: la capa de sinterización de plata en un solo chip de alta potencia es de solo unos miligramos a unos gramos (datos del sector: para módulos de potencia, la pasta de plata suele contener entre 0.1 y varios gramos, con un 80-90% de plata).
Incluso en la GPU Blackwell más avanzada (diseño de doble chip), la cantidad de plata por módulo no superará los 10-20 gramos (estimación conservadora), muy por debajo de “200-500 gramos”.
Un armario AI estándar (como el NVIDIA GB200 NVL72, con 72 GPU) puede tener un uso total de plata de unos pocos cientos de gramos a 1-2 kilos (principalmente en la capa de sinterización + algo de conexión conductora), nunca alcanzando los 10+ kilos.
Verificación de fuentes: no existen informes confiables del sector, datos oficiales de NVIDIA ni análisis de la cadena de suministro que respalden un uso tan alto. Por el contrario, en los servidores de IA se enfatiza el uso de cobre (el armario GB200 NVL72 usa más de 3 km de cable de cobre, miles de cables, con peso en cobre en toneladas) y pequeñas cantidades de oro/plata en recubrimientos.
¿En los armarios de GPU/servidores de IA de NVIDIA, qué metal se usa más? ¿Cuánto se usa?
El metal más utilizado: cobre, sin duda.
Razón: el cobre es el material clave para transmisión eléctrica, interconexión de señales y disipación de calor. Los servidores de IA tienen un consumo muy alto (más de 120 kW por armario), requiriendo grandes cantidades de cables de cobre, barras de cobre (busbar), trazados en PCB, cables de alimentación.
Uso aproximado:
Un armario de IA de gama alta (como el GB200 NVL72): la longitud total de los cables de cobre NVLink internos supera los 3.2 km (más de 5000 cables), además de componentes de cobre para alimentación y disipación, con un peso total en cobre que puede llegar a varias centenas de kilos o incluso toneladas (incluyendo barras de cobre que superan los 200 kg).

Todo el centro de datos: la cantidad de cobre en instalaciones de IA es varias veces mayor que en centros de datos tradicionales (por cada MW de potencia, se requieren miles de toneladas de cobre).
El cobre es la “espina dorsal” de la infraestructura de IA, y su demanda en aumento es otro de los grandes impulsores, además del aumento en los precios de metales preciosos y energías renovables.
Otros metales principales:
Aluminio: estructura del armario, disipadores, en menor cantidad que el cobre (decenas a cientos de kilos por armario).
Plata: en cantidades muy pequeñas, principalmente en la adhesión de chips, pasta conductora, algunos conectores. La cantidad total es muy pequeña (menos de unos kilos por armario), pero el aumento de la demanda industrial impulsa el precio de la plata al alza.
Oro: en cantidades aún menores, para recubrimientos y soldaduras (en gramos).
Tierra rara y otros: usados en imanes y sistemas de enfriamiento, pero no son los principales.
En resumen, la fiebre por la IA realmente impulsa la demanda de metales preciosos (plata para empaquetados avanzados, oro para conexiones), pero en los armarios de NVIDIA, el uso de plata no es tan exagerado. El “gran consumidor” de metales es el cobre — por eso, el precio del cobre también ha mostrado un rendimiento fuerte este año.