2026 tendencia de IA en el mercado de acciones de Taiwán: de la brecha de suministro a las oportunidades de inversión en acciones de concepto de sustrato de cobre

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Generación de resúmenes en curso

La industria tecnológica de Taiwán está experimentando una nueva ronda de redefinición de valoraciones, impulsada principalmente por la expansión de la infraestructura de IA a nivel global. Desde la fabricación de chips hasta los materiales upstream, toda la cadena industrial está atravesando una desconexión entre la tensión en la oferta y la explosión en la demanda, lo que también explica por qué los ETF temáticos recientemente listados han atraído flujos de capital por más de 100 mil millones.

Lógica principal detrás del flujo de fondos y la distribución

El ETF復華未來50 (00991A) registró un volumen de negociación explosivo en su debut, con más de 230,000 contratos en el primer día, posicionándose en los primeros lugares en volumen de ETF. Sus componentes apuntan directamente a los eslabones más beneficiados de la cadena de valor de la IA en Taiwán: TSMC, Wistron, Chih Hsun, Delta Electronics, Lextar, entre otros. Los analistas señalan que esto refleja las expectativas de las instituciones de un crecimiento de beneficios en el mercado taiwanés de aproximadamente un 20% para 2026, apoyado por un entorno de tasas de interés moderadamente bajas, lo que podría prolongar la tendencia alcista.

La estructura de ponderación del ETF también merece atención: semiconductores y componentes de centros de datos de IA representan entre un 35-45%, servidores de IA y redes entre un 5-15%, complementados con asignaciones en finanzas y sectores tradicionales. Este esquema de distribución dibuja para los inversores una imagen clara: bajo la premisa de una base sólida en semiconductores, las verdaderas oportunidades de crecimiento se concentran en el ecosistema periférico de la IA.

Lógica de suministro detrás de la reconfiguración de las acciones de alto valor

Al cierre del año, las acciones de más de 28 mil millones en Taiwán alcanzaron nuevos máximos. Sin embargo, a diferencia del patrón anterior centrado en el diseño de IC, este repunte proviene principalmente de segmentos intermedios como la disipación de calor, materiales, fuentes de alimentación y interfaces de prueba. Este cambio refleja un hecho clave: cada actualización en los servidores de IA desencadena una nueva escasez en los materiales upstream.

信驊, debido a sus chips BMC, se ha convertido en un estándar en centros de datos, duplicando su valor y superando los 7,300 NT$. Pero lo que merece mayor atención es el rendimiento de los fabricantes de disipación de calor y materiales: 奇鋐 y 健策 han subido cerca o más del 100% en un año; 台光電, debido a la escasez de sustratos de cobre de alta velocidad y tejidos de fibra de vidrio, experimentó un aumento del 159%, convirtiéndose en la mayor sorpresa del año. 川湖, 穎崴 y 旺矽 también han subido más del 140%.

Incluso Delta Electronics, conocida por su estabilidad a largo plazo, alcanzó en algún momento los mil millones de NT$, impulsada por la explosión en la demanda de energía en centros de datos, desplazándose en el ranking de las acciones con mayor peso. Este fenómeno demuestra que: mientras exista una brecha en la oferta, las reevaluaciones de valoración afectarán a todos los niveles de la cadena industrial.

Valor central de las acciones de sustrato de cobre y PCB

La actualización de materiales para la próxima generación de plataformas NVIDIA se ha convertido en una tendencia irreversible. Los tejidos de fibra de vidrio de alta calidad y los sustratos de cobre de baja pérdida (CCL) se están convirtiendo en cuellos de botella, elevando directamente los márgenes brutos por la escasez de suministro. Las empresas de materiales como 聯茂, 台燿 y 台光電 se benefician simultáneamente, mientras que los fabricantes de PCB y sustratos como 臻鼎 y 欣興 mantienen su capacidad productiva al máximo. La fuerte demanda de sustratos ABF sienta las bases para el crecimiento en 2026.

La razón por la que las acciones relacionadas con los sustratos de cobre y CCL se han convertido en el foco de atención radica en que son esenciales para la actualización industrial y se benefician de la tensión en el suministro: una vez que las especificaciones de CCL y cobre se actualizan, la capacidad antigua será difícil de reemplazar, lo que significa que el poder de negociación y los márgenes de ganancia de los fabricantes existentes aumentarán significativamente.

La dirección tecnológica futura determinará el próximo foco de inversión

Para 2026, el foco de la industria se desplazará hacia la comercialización a escala de la plataforma Vera Rubin (VR). La actualización integral en disipación de calor, consumo de energía y ancho de banda de interconexión impulsará nuevamente la demanda en las cadenas de suministro de energía, disipación de calor y PCB. La fotónica de silicio y la tecnología CPO (empaquetado óptico conjunto) serán clave para resolver los cuellos de botella en la transmisión de altas velocidades. Taiwán, desde la epitaxia hasta componentes ópticos y empaquetado, ha formado un ecosistema completo, con empresas como 聯亞 y 穩懋 con potencial prometedor.

La refrigeración líquida será una tecnología clave a seguir: a medida que el consumo de energía de las GPU supere el kilovatio, la penetración de la refrigeración líquida aumentará rápidamente del actual menos del 10% a más del 60%. 奇鋐, 雙鴻 y 健策 ya están posicionados en la vanguardia.

Notas de inversión: oportunidades y riesgos coexistentes

El mercado de Taiwán, tras una subida significativa, inevitablemente experimentará volatilidad, y las preocupaciones sobre las valoraciones también surgirán. Sin embargo, desde una perspectiva fundamental, la escasez de capacidad relacionada con la IA será difícil de aliviar de manera sustancial antes de 2026, especialmente en segmentos como empaquetado avanzado, sustratos de cobre de alta gama, disipación de calor y sistemas de energía. La tensión continua en la oferta proporciona soporte fundamental a estos sectores, pero los inversores deben estar atentos a los riesgos de valoración y a las oportunidades de corrección a corto plazo debido a la volatilidad del mercado.

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