TSMC impulsa la construcción de la cadena de suministro de CoPoS, con el objetivo de producción en masa el próximo año

Odaily planeta diario reporta que el analista Citrini jukan publicó en la plataforma X que, según reportes de ETNews de Corea del Sur, TSMC está construyendo una cadena de suministro de materiales, componentes y equipos CoPoS, con el objetivo de lograr producción en masa el próximo año. PLP es una tecnología de encapsulado de chips cortados en paneles rectangulares, que en comparación con el encapsulado WLP a nivel de oblea circular, puede reducir el desperdicio en las áreas de borde; calculando con un panel rectangular estándar de 600×600 milímetros, la producción de chips es aproximadamente de 5 a 6 veces la de las obleas de 300 milímetros de 12 pulgadas, que son las principales.
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