Le dernier rapport approfondi de Morgan Stanley sur la chaîne d’approvisionnement des modules optiques IA et des PCB, publié en juin 2026, prévoit que le marché mondial des PCB pour modules optiques IA passera de 620 millions de dollars en 2025 à 3,77 milliards de dollars en 2028. Cela représente plus qu’un quintuplement en trois ans, avec un taux de croissance annuel composé de 83 %, dépassant largement le taux de croissance de 60 % du marché des modules optiques sur la même période.
Cette projection ne repose pas sur une simple extrapolation linéaire — elle s’appuie sur deux moteurs fondamentaux. Le premier concerne la croissance des volumes. Morgan Stanley a nettement relevé ses prévisions d’expéditions de modules optiques IA pour les trois prochaines années, anticipant 73 millions d’unités en 2026, 141 millions en 2027 et 158 millions en 2028. Ces chiffres sont supérieurs de 38 %, 98 % et 86 % respectivement aux estimations précédentes, traduisant une accélération de la demande sur l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement.
Le second moteur réside dans la hausse du prix unitaire. À mesure que les modules optiques évoluent du 400G vers le 800G, le 1,6T et même le 3,2T, la qualité des matériaux, le nombre de couches et les procédés de fabrication des PCB internes font l’objet d’améliorations majeures. L’analyse de Morgan Stanley indique qu’un circuit imprimé de module optique 400G coûte environ 55 dollars. Pour le 800G, le prix augmente de 15 à 25 dollars, et pour le 1,6T, il grimpe encore de 20 à 30 dollars. Ainsi, la croissance de la valeur des PCB ne dépend pas uniquement de l’expansion des volumes — la valeur unitaire de chaque PCB progresse également.
Que révèle le record historique de Kingboard Laminates sur la logique de tarification du marché ?
Les actions des sociétés liées aux PCB cotées à Hong Kong ont bondi collectivement le 15 juin 2026. Kingboard Laminates a progressé de plus de 21 % en une seule séance, tandis que Kingboard Holdings a gagné plus de 13 %, atteignant toutes deux des sommets historiques. Auparavant, Kingboard Laminates avait enregistré cinq jours consécutifs d’entrées nettes de capitaux sudbound, totalisant 3,059 milliards de HKD.
Dans le même temps, Citi a relevé ses prévisions de résultats pour Kingboard Laminates, augmentant ses estimations pour 2026–2028 de 7 %, 12 % et 16 % respectivement. L’objectif de cours a été relevé de 80 à 100 HKD, avec le maintien d’une recommandation « Achat », reflétant une rentabilité supérieure aux attentes grâce à la fibre de verre électronique dédiée à l’IA. Citi souligne que les prix de la fibre de verre électronique ont fortement augmenté au premier semestre, et prévoit que le bénéfice net de Kingboard Laminates pour le S1 grimpera de 2,97 fois sur un an, à 3,71 milliards de HKD.
Shenwan Hongyuan a également initié la couverture de Kingboard Laminates avec une recommandation « Surpondérer », anticipant des revenus de 26,8 milliards, 35,6 milliards et 38,3 milliards de HKD pour 2026–2028, avec des marges brutes en hausse à 30 %, 31 % et 32 %. La logique de valorisation du marché ne se limite plus à un simple rebond cyclique de l’activité traditionnelle des stratifiés cuivre — elle intègre désormais la transformation et la montée en gamme de l’entreprise vers des matériaux intégrés pour l’IA.
Pourquoi les matériaux en amont sont-ils au cœur du pouvoir de fixation des prix dans ce cycle ?
La répartition de la valeur dans la chaîne d’approvisionnement des PCB s’est nettement déplacée vers l’amont sous l’effet de la demande liée à l’IA, concentrant le pouvoir de fixation des prix chez les fournisseurs de matériaux. Selon des sources industrielles, NVIDIA a contourné les fabricants de stratifiés cuivre pour traiter directement avec les fournisseurs de feuille de cuivre HVLP4 et de fibre de verre T-glass, sécurisant des capacités critiques plus d’un an à l’avance via des contrats directs. Les fournisseurs de stratifiés cuivre ont même instauré des quotas, obligeant les fabricants de substrats et de PCB à retirer les marchandises en fonction de leur consommation réelle, soulignant davantage la rareté des matériaux en amont.
Citi estime que la capacité de production de PCB croît le plus rapidement, suivie par celle des stratifiés cuivre, tandis que la fibre électronique accuse le plus grand retard. Mais le pouvoir de fixation des prix évolue à l’inverse : plus on remonte la chaîne, plus l’élasticité des prix est forte. L’analyse de Shanxi Securities va dans le même sens : le délai de livraison des équipements clés pour la fibre électronique dépasse un an à l’échelle mondiale, limitant fortement l’expansion des capacités haut de gamme. La feuille de cuivre HVLP, à forte barrière technologique, est concentrée chez quelques fournisseurs, et les cycles d’expansion sont eux aussi longs.
Kingboard Laminates, premier vendeur mondial de stratifiés cuivre rigides (14,4 % des ventes mondiales en 2024), dispose d’une chaîne d’approvisionnement intégrée, de la feuille de cuivre, la fibre de verre et la résine jusqu’aux stratifiés cuivre. Cela lui confère des avantages structurels uniques dans cette phase de hausse des prix des matériaux. L’entreprise a déjà lancé la production de fil de verre à faible constante diélectrique de première génération et prévoit d’étendre ses lignes pour les produits de première et deuxième génération à faible constante diélectrique et à faible CTE en 2026–2027.
Quel impact la montée en gamme technique des PCB pour modules optiques IA a-t-elle sur la concurrence sectorielle ?
L’évolution des modules optiques du 400G vers le 800G, le 1,6T puis le 3,2T entraîne une montée en gamme simultanée des PCB sur trois axes. Premièrement, les matériaux des stratifiés cuivre passent du grade M6 à l’ère du 400G à une utilisation généralisée des grades M7, voire M8, à l’ère du 800G et du 1,6T — des grades supérieurs impliquant des prix plus élevés. Deuxièmement, le nombre de couches des PCB augmente, passant de 10–12 couches pour le 400G à 12–14 pour le 800G et 14–16 pour le 1,6T. Troisièmement, les procédés de fabrication évoluent du HDI traditionnel vers des méthodes semi-additives mSAP améliorées. Le module optique 1,6T exige des pistes bien plus fines, et les limites de largeur de piste du HDI traditionnel ne permettent pas de gérer la transmission de signaux à 224 Gbps, alors que le mSAP permet d’atteindre de façon fiable des largeurs ultra-fines de 15–20 microns.
Morgan Stanley fournit également des éléments probants issus de la nomenclature du prochain rack Rubin de NVIDIA. Un rack Rubin VR200 NVL72, d’une valeur d’environ 7,8 millions de dollars, intègre une valeur de PCB en hausse de 233 % par rapport à la génération GB300 précédente — passant d’environ 35 100 dollars à 116 700 dollars. Les nouveaux PCB de modules ConnectX et de mid-board, absents sur la GB300, apportent à eux seuls une valeur ajoutée d’environ 46 400 dollars. À l’inverse, la part du GPU dans la nomenclature totale est passée d’environ 65 % à 51 %. Cela signifie que les PCB passent du statut de « composant de support » à celui de véritable vecteur de valeur au cœur des systèmes de calcul IA.
Combien de temps l’écart entre goulots d’étranglement sur les matériaux et montée en capacité va-t-il persister ?
Les tensions les plus fortes entre offre et demande concernent la fibre électronique haut de gamme en amont et la feuille de cuivre HVLP. Le délai de livraison des équipements clés pour la fibre électronique dépasse un an, et la feuille de cuivre HVLP cumule barrières technologiques et cycles d’expansion longs, rendant impossible une montée en capacité aussi rapide que pour la fabrication de PCB.
Les signaux prix montrent que la fibre électronique 7628 traditionnelle a connu six hausses tarifaires en 2026, avec des prix TTC passant de 4,5 RMB/mètre à 7,4 RMB/mètre. Les stratifiés cuivre FR-4 ont augmenté à quatre reprises, avec des prix attendus de 150 RMB/feuille à 240 RMB/feuille. Même en juin, habituellement une saison creuse, la fibre 7628 a accéléré la hausse de 0,7 RMB/mètre, contre environ 0,5 RMB/mètre par tour de février à mai. Guotai Haitong Securities estime qu’au vu de la faiblesse des stocks de fibre 7628 en amont et du taux d’utilisation élevé chez les fabricants de stratifiés cuivre en aval, le mécanisme de transmission des prix « du tissu à la plaque » fonctionne sans encombre, et de nouvelles hausses sur l’ensemble de la chaîne sont très probables en juillet–août.
Côté capacité, la production de fibre électronique spécialisée de Kingboard Laminates doit passer de 28,8 millions de mètres en 2026 à 56,4 millions de mètres en 2028, avec une montée en gamme simultanée sur les tissus à faible constante diélectrique de première et deuxième génération ainsi que sur les produits Low CTE. Pour la feuille de cuivre, la nouvelle capacité de 21 000 tonnes cible principalement les feuilles RTF, HB et VLP à haute fréquence, haute vitesse et faible perte de signal. Toutefois, même avec ces plans d’expansion, les contraintes d’approvisionnement liées aux délais de livraison des équipements et aux barrières technologiques resteront difficiles à lever fondamentalement à court terme.
Synthèse
La chaîne d’approvisionnement des PCB connaît un cycle de croissance structurelle porté par la demande en calcul IA. Les prévisions de croissance annuelle composée de 83 % de Morgan Stanley, les records boursiers de Kingboard Laminates et le déplacement du pouvoir de fixation des prix vers l’amont dressent ensemble le tableau complet de ce cycle de « diffusion du hardware IA ».
D’un point de vue technique, les goulots d’étranglement des systèmes de calcul IA se déplacent de la couche puce vers la couche d’interconnexion. Les PCB, supports essentiels de la transmission à haute vitesse, passent d’une croissance tirée par les volumes à une croissance tirée par la valeur. Structurellement, les segments en amont de la fibre électronique et de la feuille de cuivre font face à des contraintes de capacité rigides mais disposent d’une plus grande flexibilité tarifaire. En matière de valorisation des actifs, la réévaluation du marché pour les leaders de la chaîne comme Kingboard Laminates dépasse la logique cyclique traditionnelle, reflétant désormais leurs options de croissance dans les matériaux IA haut de gamme.
Foire aux questions (FAQ)
Q1 : Morgan Stanley prévoit un quintuplement du marché des PCB pour modules optiques IA sur trois ans. Que représente exactement ce chiffre ?
Selon le rapport de Morgan Stanley, le marché mondial des PCB pour modules optiques IA devrait passer de 620 millions de dollars en 2025 à 3,77 milliards de dollars en 2028, avec un taux de croissance annuel composé de 83 %, bien supérieur au taux de 60 % du marché des modules optiques. Cette croissance s’explique à la fois par l’augmentation rapide des expéditions de modules optiques IA et par la hausse de la valeur unitaire des PCB grâce aux montées en gamme techniques.
Q2 : Quels sont les moteurs principaux de la récente envolée de Kingboard Laminates ?
Deux raisons principales expliquent la réévaluation de Kingboard Laminates : d’abord, la hausse des prix de la fibre électronique et de la feuille de cuivre en amont a nettement amélioré la rentabilité, Citi anticipant un bénéfice net multiplié par près de trois sur un an au premier semestre. Ensuite, l’entreprise évolue d’un leader traditionnel du stratifié cuivre vers un fournisseur intégré de matériaux IA haut de gamme, accélérant l’expansion de sa fibre électronique spécialisée et de ses capacités à faible constante diélectrique liées à l’IA.
Q3 : En quoi ce cycle haussier de la chaîne PCB diffère-t-il des cycles traditionnels ?
Contrairement aux cycles tirés par l’électronique grand public, ce cycle est fondamentalement différent car la construction de l’infrastructure de calcul IA entraîne une montée en gamme systémique des standards techniques des PCB — avec des matériaux passant du M6 au M7/M8, un nombre de couches en augmentation et des procédés évoluant du HDI vers le mSAP. Ces évolutions ne concernent pas seulement les volumes, mais aussi une hausse structurelle de la valeur unitaire des PCB.
Q4 : Combien de temps la croissance de la demande en PCB va-t-elle se poursuivre ?
L’analyse de la nomenclature du rack Rubin de NVIDIA par Morgan Stanley montre que la part de valeur des PCB dans les racks IA progresse — d’environ 35 000 dollars sur la génération GB300 précédente à environ 117 000 dollars, soit +233 %. À mesure que les clusters de calcul passent de dizaines de milliers à des centaines de milliers, voire des millions de GPU, la demande en connexions optiques continue de s’accélérer, suggérant que la demande en PCB restera soutenue dans un avenir prévisible.
Q5 : Peut-on utiliser la performance de la chaîne PCB comme indicateur de l’expansion de l’infrastructure IA ?
Oui. En tant que support fondamental de la transmission de signaux entre GPU, switches et modules optiques dans les systèmes hardware IA, l’évolution de la demande et des prix des PCB reflète directement le rythme d’expansion et de montée en gamme technique de l’infrastructure de calcul IA. Comparée aux signaux de prix des GPU, la chaîne PCB offre davantage de dimensions d’analyse — prix des matériaux, évolution du nombre de couches, avancées des procédés, etc.
