Matériaux d'interconnexion optique pour l'IA : les prix des substrats InP devraient augmenter de 42 % à 78 % en raison de la tension de l'offre

Selon les dernières recherches de Nomura Securities, citées par Serenity le 6 juillet, les prix des matériaux photoniques en amont pour les interconnexions optiques de l'IA devraient augmenter considérablement en raison d'un déséquilibre entre l'offre et la demande. Les substrats InP (phosphure d'indium) devraient connaître des hausses de prix de 42 % à 76 % pour les plaquettes de 2 pouces et de 78 % pour les plaquettes de 3 pouces, tandis que les plaquettes épitaxiales EML pourraient augmenter de 50 % à 75 % pour les spécifications de 2 pouces et de plus de 40 % pour les variantes CW de 3 pouces.

Cette tension provient de l'expansion rapide de l'infrastructure des centres de données IA par les grands fournisseurs de services cloud, ce qui met à rude épreuve toute la chaîne d'approvisionnement des communications optiques, que ce soit au niveau des matériaux, de la demande de composants ou de la capacité de production.