Applied Materials lance deux nouveaux systèmes pour la fabrication de plaquettes 3D lundi

Applied Materials a introduit deux nouveaux systèmes lundi (15 juin) conçus pour répondre aux défis de fabrication de précision dans les structures 3D à fort rapport d’aspect pour les puces avancées de logique et de mémoire des semi-conducteurs.

Les systèmes Centris Spectral SiN ALD et Producer Selectra Mo Etch visent respectivement le dépôt de films minces diélectriques et le retrait sélectif de métal. D’après l’entreprise, les deux systèmes sont déjà utilisés en production de masse par des fabricants leaders de puces de logique et de mémoire pour les nœuds avancés. L’action a progressé de 3,27 % à 585,78 dollars, atteignant un nouveau plus haut historique.

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