ASML et Tata Electronics signent un protocole d’accord (MOU) pour soutenir $11B l’usine de fabrication de plaquettes (wafer fab) en Inde

GateNews
Le 16 mai, ASML et Tata Electronics ont signé un protocole d’accord pour soutenir la construction et la montée en capacité de l’usine de fabrication de plaquettes (wafer) de 300 mm de Tata Electronics à Dholera, dans le Gujarat. L’installation, la première fab commerciale de plaquettes de 300 mm en Inde, est prévue avec un investissement total de 11 milliards de dollars et fabriquera des produits de semi-conducteurs pour l’automobile, les appareils mobiles, l’IA et d’autres applications critiques.
Avertissement : Les informations figurant sur cette page peuvent provenir de sources tierces et sont fournies à titre indicatif uniquement. Elles ne reflètent pas les points de vue ou opinions de Gate et ne constituent pas un conseil financier, d’investissement ou juridique. Le trading des actifs virtuels comporte des risques élevés. Veuillez ne pas vous fonder uniquement sur les informations de cette page pour prendre vos décisions. Pour en savoir plus, consultez l’avertissement.
Commentaire
0/400
Aucun commentaire