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La domination de la fabrication de puces EUV remise en cause par les technologies de lithographie émergentes d’ici 2030

2026-07-13 05:10:35

Selon Forbes, la fabrication avancée de puces pourrait être perturbée à l’approche de la commercialisation, d’ici 2030, de plusieurs technologies émergentes de lithographie. La lithographie atomique utilise des faisceaux d’atomes directement gravés sur des plaquettes de silicium, avec la possibilité de réduire les largeurs de ligne des puces de 1 à 2 ordres de grandeur de plus que les capacités actuelles de l’EUV. La lithographie aux rayons X, avec des longueurs d’onde inférieures à 1 nanomètre, permettrait théoriquement d’obtenir des structures de transistors encore plus précises. Récemment, Huawei a annoncé le développement d’une nouvelle architecture de semi-conducteurs conçue pour fabriquer des puces IA avancées sans recourir à la technologie EUV, illustrant ainsi la volonté du secteur de s’orienter vers des solutions alternatives à la méthode de lithographie actuellement dominante.

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