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FusionAP lève $2M lors d’un tour de pré-amorçage co-dirigé par Vertex Ventures

GateNews
D'après Vertex Ventures Southeast Asia et India, FusionAP, une startup malaisienne de semi-conducteurs basée à Penang et spécialisée dans l’assemblage et le test en sous-traitance ainsi que l’emballage, a levé 2 millions de dollars en financement pré-amorçage. La levée a été co-dirigée par Vertex Ventures Southeast Asia et India et Southern Capital Group, avec une subvention de contrepartie du ministère malaisien des Sciences, de la Technologie et de l’Innovation. L’entreprise a été fondée par Teng Chow Ooi, le premier employé de l’usine d’advanced packaging d’Intel à Penang, et par Peter Chavart, qui a dirigé le développement des technologies d’emballage d’Intel EMIB et Foveros.
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