L’Inde lance sa première usine avancée d’emballage de puces 3D à Odisha avec $209M investissement

Message de Gate News, 20 avril — L’Inde a donné le coup d’envoi à sa première installation avancée d’emballage de puces 3D dans l’État d’Odisha, avec un investissement total de 19,4 milliards de roupies (environ $209 millions). L’usine, située à Info Valley à Khordha et soutenue par Intel Capital et Lockheed Martin Ventures, vise une production commerciale d’ici août 2028 et une production à grande échelle d’ici août 2030.

3D Glass Solutions, une société américaine d’emballage de puces, développe l’installation pour se concentrer sur l’emballage de puces avancé et l’assemblage d’une barrette de substrat de verre intégré ATMP (assemblage, test, et emballage). L’usine utilisera un traitement à grande échelle au niveau des panneaux, avec un format de 510 mm x 515 mm, en allant au-delà des procédés de plaquettes existants de la société de 150 mm et 200 mm à Albuquerque, au Nouveau-Mexique. Les substrats en verre servent de couches minces de base pour construire et connecter des puces, offrant de meilleures performances électriques et une stabilité thermique que les matériaux traditionnels, ce qui peut réduire les pertes de signal et les contraintes d’emballage dans les systèmes à haute fréquence tels que les réseaux d’IA et 5G/6G.

Le projet a obtenu des lettres d’intention et des engagements indicatifs de la part de grands concepteurs de puces. Marvell s’est engagé à environ 70 000 panneaux par an, tandis qu’Intel s’est engagé à plus de 10 000 panneaux par an. Les indications d’achats combinées dépassent la capacité prévue de 5 800 panneaux par mois (environ 69 600 par an). L’installation vise à servir les centres de données, le calcul haute performance, les applications d’IA et l’électronique de défense, tout en aidant l’Inde à développer des capacités nationales dans les matériaux d’emballage avancés et l’intégration hétérogène 3D (3DHI) detechnologies.