Kioxia livre des puces NAND 3D de nouvelle génération aux centres de données IA, avec une structure à 332 couches

Selon des rapports de marché du 3 juillet, Kioxia a commencé à livrer des échantillons de ses puces de mémoire flash 3D NAND de nouvelle génération aux opérateurs de centres de données d'IA. Le fabricant de puces basé à Tokyo propose une solution de stockage haute densité conçue pour répondre à la demande croissante des centres de données d'IA en matière de densité de stockage plus élevée, de vitesses de transfert de données plus rapides et d'une meilleure efficacité énergétique.

Les nouvelles puces présentent une structure empilée à 332 couches pour stocker davantage de données par tranche de silicium. Kioxia a annoncé dans un communiqué que le dernier produit sera utilisé dans les disques SSD des centres de données et sera fabriqué dans une nouvelle installation à Kitakami, dans la préfecture d'Iwate, au nord du Japon. Cette nouvelle installation vise à accroître la capacité de production pour répondre à la croissance rapide de la demande de stockage de données de la part des fournisseurs de services d'IA.