LG Electronics dévoile une unité de refroidissement direct-to-chip de 1,4 MW pour les centres de données d’IA

Message de Gate News, le 21 avril — LG Electronics a présenté de nouveaux produits de refroidissement et d’énergie pour l’infrastructure des centres de données d’IA lors de Data Center World 2026 à Washington, dont une unité de distribution de caloporteur direct-to-chip offrant une capacité de refroidissement de 1,4 mégawatt.

La société a démontré des pompes à onduleur et des capteurs virtuels conçus pour améliorer l’efficacité énergétique, ainsi qu’une technologie de refroidissement par immersion développée en partenariat avec Green Revolution Cooling et SK Enmove. LG a également présenté des systèmes de refroidissement par air, une plateforme de surveillance et un outil d’optimisation de l’énergie créé avec PADO. Un projet de réseau à courant continu impliquant LG Energy Solution et des entreprises LS vise à réduire les pertes d’énergie d’environ 25 % à environ 15 %.

L’expansion de LG dans l’infrastructure des centres de données s’inscrit dans sa stratégie plus large visant à devenir un fournisseur d’infrastructure d’IA, soutenue par un plan d’investissement annoncé d’environ $70 milliard. La société a signé un contrat de fourniture clé en main avec Microsoft pour des centres de données d’IA et a conclu un protocole d’entente avec Flex pour des solutions de refroidissement modulaires, avec pour objectif de réduire le temps de déploiement, passant de jusqu’à deux ans à six mois.

Avertissement : Les informations figurant sur cette page peuvent provenir de sources tierces et sont fournies à titre indicatif uniquement. Elles ne reflètent pas les points de vue ou opinions de Gate et ne constituent pas un conseil financier, d’investissement ou juridique. Le trading des actifs virtuels comporte des risques élevés. Veuillez ne pas vous fonder uniquement sur les informations de cette page pour prendre vos décisions. Pour en savoir plus, consultez l’avertissement.
Commentaire
0/400
Aucun commentaire