Micron signe un accord d’approvisionnement en mémoire automobile à long terme avec Hyundai Mobis et Qualcomm le 16 juillet

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Selon Micron Technology, le 16 juillet, le fabricant américain de puces mémoire a signé des accords stratégiques avec des partenaires automobiles, notamment Hyundai Mobis, Qualcomm, Harman (filiale de Samsung), Visteon et Joynext, en vue d’un approvisionnement à long terme en composants de semi-conducteurs destinés à l’IA automobile.
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