Samsung et SK Hynix investissent 81 billions de wons dans une base de packaging avancé à Chungcheong pour la HBM.

Selon un rapport de Gate News, Samsung Electronics et SK Hynix ont annoncé conjointement hier un investissement de 81 billions de wons pour établir une installation avancée d'emballage de semi-conducteurs dans la province de Chungcheong, en Corée du Sud. L'installation soutiendra la production élargie de composants mémoire à large bande passante (HBM) pour l'IA.
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