Les délais de livraison des équipements de semi-conducteurs doublent pour atteindre un an, tandis que les fabricants de puces prévoient des commandes anticipées

D’après les médias coréens, de grands fournisseurs d’équipements de fabrication de semi-conducteurs, notamment Applied Materials, ASML, Lam Research, Tokyo Electron et KLA, ont doublé les délais de livraison pour les équipements clés, qui sont passés d’environ 6 mois à environ 1 an, dans un contexte de hausse des commandes porté par l’essor des infrastructures d’IA et par la fabrication de puces de pointe.

Les équipes achats de Samsung et SK Hynix suivent de près les calendriers de livraison et auraient mis au point des stratégies de commande anticipée afin d’éviter que les nouvelles durées de construction d’usines ne perturbent les délais. Par ailleurs, Micron Technology a relevé son engagement d’investissement de long terme aux États-Unis à 250 milliards de dollars, contre 200 milliards de dollars, tandis que TSMC a augmenté ses prévisions de dépenses d’investissement pour 2026 à 600–640 milliards de dollars, dont 70–80 % alloués aux nœuds de procédé avancés. La dernière prévision de SEMI estime que les ventes mondiales d’équipements de fabrication de semi-conducteurs atteindront 165,9 milliards de dollars en 2026, soit une hausse de 23,2 % sur un an.