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SK Hynix lance une technologie de refroidissement iHBM pour HBM5 et la mémoire de nouvelle génération aujourd’hui

GateNews
Actualités de l’industrie de l’IA
SK Hynix a annoncé aujourd’hui (26 mai) le lancement de iHBM, une nouvelle technologie de refroidissement intégrée pour les modules de mémoire à bande passante élevée (HBM). La technologie intègre un élément de refroidissement appelé ICE qui réduit de manière significative la production de chaleur pendant le fonctionnement. SK Hynix prévoit d’intégrer iHBM dans HBM5 et dans les futurs produits mémoire afin de répondre aux exigences de gestion thermique dans les applications d’informatique haute performance et de centres de données pour l’IA.
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