TSMC et ASML indiquent des dépenses d’IA soutenues de Microsoft, Meta, Amazon

Message de Gate News, 17 avril — Les fortes perspectives de TSMC et d’ASML cette semaine indiquent que Microsoft, Meta et Amazon maintiendront des dépenses substantielles en puces d’IA et en centres de données au cours du trimestre à venir. TSMC a annoncé des plans visant à augmenter les dépenses d’investissement afin d’élargir sa capacité de production, actuellement contrainte, tandis qu’ASML a relevé ses prévisions de revenus annuels et indiqué que la demande devrait rester supérieure aux niveaux d’offre.

Les dépenses des centres de données devraient dépasser $600 milliards cette année. Les quatre principaux hyperscalers — Microsoft, Meta, Alphabet et Amazon — devraient consacrer près de $700 milliards à des dépenses d’investissement en 2026, un chiffre comparable à l’ensemble de l’économie suédoise. Ces signaux indiquent une demande durable pour les concepteurs de puces, notamment Nvidia, AMD et Broadcom, même si les investisseurs poussent les grandes entreprises technologiques à démontrer des retours sur investissement en IA plus clairement identifiables.

Les contraintes de capacité alimentent la tendance. Pour sécuriser un approvisionnement en puces rare, certains acheteurs d’infrastructures cloud et d’IA concluent des contrats « take-or-pay », qui imposent le paiement d’un minimum de quantités de plaquettes de semi-conducteurs, indépendamment de l’utilisation. Pour les équipements de fabrication de puces et les fournisseurs de semi-conducteurs, de tels accords offrent une meilleure visibilité sur les commandes et des flux de trésorerie plus réguliers, soutenant ainsi les efforts d’expansion de capacité.