TSMC devrait rester le principal partenaire de puces d’Apple après le deal avec Intel

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. devrait rester le principal partenaire de fabrication d’Apple après qu’Apple a conclu un accord préliminaire avec Intel pour produire certaines puces, selon des analystes taïwanais.

TSMC conserve un avantage dans l’assemblage avancé, les rendements des puces et l’efficacité énergétique, qui restent importants pour les processeurs des gammes A et M d’Apple, a déclaré Liu Pei-chen de l’Institut taïwanais de recherche économique. Li Fang-kuo, président de President Capital Management, a attribué les discussions rapportées d’Apple avec Intel à une capacité TSMC plus limitée, plutôt qu’à des inquiétudes concernant la technologie de TSMC, alors que la demande de puces liées à l’IA de clients comme Nvidia augmente.