Message de Gate News, 22 avril — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) prévoit de mettre en place une installation de conditionnement avancé des puces en Arizona d’ici 2029, d’après Chang Hsiao-chiang, vice-président senior des activités mondiales de TSMC et codirecteur opérationnel adjoint. « Nous étendons activement nos capacités au sein de notre site en Arizona. Nous prévoyons d’y établir des capacités CoWoS et 3D-IC d’ici 2029, ce qui demeure notre objectif », a déclaré Chang.
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) est une technologie de conditionnement avancée qui permet d’atteindre une densité d’intégration plus élevée, tandis que 3D-IC (three-dimensional integrated circuits) permet l’empilement vertical des puces afin d’améliorer les performances et de réduire l’encombrement.
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