TSMC augmente ses dépenses d’investissement (capex) pour 2026 à 60–64 milliards de dollars ; ASML prévoit une expansion de 30 % de sa production pour 2027

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D’après Yonhap Infomax, le 20 juillet, TSMC a relevé ses prévisions de dépenses d’investissement pour 2026 à 60–64 milliards de dollars, contre les prévisions précédentes, la demande liée à l’intelligence artificielle stimulant l’expansion. La société a alloué 70–80 % aux technologies de procédés avancés et 10–20 % à l’emballage et aux tests avancés. TSMC a annoncé un chiffre d’affaires au deuxième trimestre de 40,2 milliards de dollars et s’attend à une croissance d’au moins 40 % sur l’ensemble de 2026, en glissement annuel. Le fabricant d’équipements pour semi-conducteurs ASML a également annoncé son intention d’augmenter sa capacité de production pour la lithographie à ultraviolet extrême (EUV) et à ultraviolet profond (DUV) de 30 % en 2027, avec de nouvelles hausses à l’étude pour 2028. Il a cité une demande durable, tant de la part des fondeurs que des fabricants de mémoire, qui répond aux cycles d’investissement en IA.
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