Apple A20 Pro Mengadopsi Kemasan WMCM, NPU Ditingkatkan untuk iPhone 18 Pro

Menurut skema yang bocor dari Reptalica, prosesor A20 Pro untuk iPhone 18 Pro akan menggunakan proses 2nm TSMC dan memperkenalkan pengemasan Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) untuk pertama kalinya, sebuah perubahan dari desain susunan PoP yang digunakan pada A19 Pro. Pengemasan baru ini memindahkan DRAM dari atas SoC ke sisi chip, meningkatkan pembuangan panas dan mengurangi throttling termal selama operasi beban tinggi. A20 Pro juga akan memperluas area Neural Engine (NPU) sambil mempertahankan ukuran paket keseluruhan yang sama, menunjukkan bahwa Apple memprioritaskan kemampuan komputasi AI untuk fungsi perangkat.
Penafian: Informasi di halaman ini mungkin berasal dari sumber pihak ketiga dan hanya untuk referensi. Ini tidak mewakili pandangan atau pendapat Gate dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Perdagangan aset virtual melibatkan risiko tinggi. Mohon jangan hanya mengandalkan informasi di halaman ini saat membuat keputusan. Untuk detailnya, lihat Penafian.
Komentar
0/400
Tidak ada komentar