Menurut riset terbaru Mizuho, pengiriman Google TPU diperkirakan melonjak menjadi 35 juta unit pada 2028, naik dari 2,4 juta unit pada 2025 dan 4,3 juta unit pada 2026. Pengiriman kumulatif sepanjang 2026–2028 diproyeksikan mendekati 50 juta unit.
Lonjakan ini mencerminkan meningkatnya permintaan chip inferensi AI khusus yang didorong biaya per unit yang lebih rendah serta berkurangnya ketergantungan pada platform serbaguna. Broadcom, yang merancang silikon kustom dan solusi jaringan untuk arsitektur TPU Google, diposisikan untuk memperkuat posisi pasarnya. MediaTek juga memperluas perannya, menangani desain chip inferensi yang dioptimalkan biaya pada generasi TPU berikutnya sambil merebut peluang bernilai lebih tinggi dalam silicon IP dan advanced packaging.