Kioxia Mengirimkan Chip 3D NAND Generasi Terbaru ke Pusat Data AI, Menampilkan Struktur 332 Lapisan

Menurut laporan pasar pada 3 Juli, Kioxia mulai mengirimkan sampel chip memori flash 3D NAND generasi terbarunya kepada operator pusat data AI. Solusi penyimpanan berdensitas tinggi terbaru dari pembuat chip yang berbasis di Tokyo ini dirancang untuk memenuhi permintaan yang terus meningkat dari pusat data AI akan kepadatan penyimpanan yang lebih tinggi, kecepatan transfer data yang lebih cepat, dan efisiensi energi yang lebih baik.

Chip baru ini memiliki struktur bertumpuk 332 lapisan untuk menyimpan lebih banyak data per wafer silikon. Kioxia mengumumkan dalam sebuah pernyataan bahwa produk terbaru ini akan digunakan dalam solid-state drive pusat data dan akan diproduksi di fasilitas yang baru dibangun di Kitakami, Prefektur Iwate di Jepang utara. Fasilitas baru ini bertujuan untuk meningkatkan kapasitas produksi guna memenuhi pertumbuhan pesat permintaan penyimpanan data dari penyedia layanan AI.