LG Innotek Mengembangkan Substrat FC-BGA 100mm+ untuk Server AI, Mengharapkan Hasil pada Akhir Tahun

Menurut Korea Times, LG Innotek mengumumkan pada 16 Juni bahwa perusahaan tersebut tengah mengembangkan substrat flip chip ball grid array (FC-BGA) di atas 100mm untuk server AI bekerja sama dengan pelanggan dari Amerika Utara, dengan hasil yang nyata diperkirakan pada akhir tahun. Perusahaan berencana memulai produksi massal substrat FC-BGA untuk server-jaringan pada paruh kedua tahun 2026. LG Innotek juga mengumumkan akan mulai membangun pabrik substrat semikonduktor di Vietnam bulan ini, dengan investasi sekitar 1 triliun won (US$660 juta) untuk fasilitas radio frequency dan flip chip guna memperluas kapasitas produksi FC-BGA.
Penafian: Informasi di halaman ini mungkin berasal dari sumber pihak ketiga dan hanya untuk referensi. Ini tidak mewakili pandangan atau pendapat Gate dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Perdagangan aset virtual melibatkan risiko tinggi. Mohon jangan hanya mengandalkan informasi di halaman ini saat membuat keputusan. Untuk detailnya, lihat Penafian.
Komentar
0/400
Tidak ada komentar