Samsung akan berinvestasi 17,3 miliar dolar AS untuk ekspansi chip di Korea Selatan di empat wilayah.

Menurut Yicai, Ketua Samsung Electronics Lee Jae-yong mengumumkan bahwa Samsung Group akan berinvestasi 26,6 triliun won (17,3 miliar dolar AS) di Korea Selatan untuk perluasan semikonduktor. Investasi tersebut mencakup 20,3 triliun won (13,2 miliar dolar AS) untuk kluster semikonduktor di wilayah metropolitan Seoul yang meliputi Pyeongtaek dan Yongin, 4,3 triliun won (2,76 miliar dolar AS) untuk wilayah Honam termasuk pabrik wafer senilai 4 triliun won (2,6 miliar dolar AS) di Gwangju, 1,4 triliun won (910 juta dolar AS) untuk wilayah Chungcheong yang mencakup proyek memori bandwidth tinggi, layar, baterai, dan substrat, serta 600 miliar won (390 juta dolar AS) untuk wilayah Yeongnam.

Alokasi Samsung untuk proyek HBM mengikuti persaingannya dengan SK hynix, yang memegang 62% pasar HBM pada Q2 2025, dibandingkan dengan 17% milik Samsung.