Penganalisis semikonduktor optimistis dengan tren AI “setidaknya masih akan berjalan selama tiga tahun”: advanced packaging adalah hambatan utama industri

近期在社群平台 X 上小有聲量的半導體分析師 Bubble Boi 在週三接受 TBPN 直播訪問，指出 AI 投資週期仍處早期，至少還有三年的上漲行情，無意獲利了結。他同時點明「先進封裝」才是產業的真正瓶頸，並預言記憶體價格將持續走高。

AI 資本支出狂潮未結束：我們才剛起步

Bubble Boi 認為，目前 AI 投資週期仍處於「非常早期」的階段。他指出，全球主要超大型雲端業者 (Hyperscalers) 今年合計計畫投入高達 6,800 億美元的資本支出，而全球資料中心的建設幾乎可以說是全都尚未完成。

他以能源產業類比，將 AI 的運算資源 Token 比喻為「新的石油或電力」，強調 AI 算力早已從選配變成基礎建設，市場對這個轉變的定價仍然不足。

「先進封裝」成半導體產業真正瓶頸

在技術趨勢方面，Bubble Boi 認為產業焦點正從製程競賽轉向「先進封裝 (Advanced Packaging)」，並直言這是「新的摩爾定律」。他的論點是：

單靠縮小晶片製程節點已無法滿足 AI 運算的需求，科技巨頭們真正需要的，是在同一封裝內整合更多高頻寬記憶體 (HBM) 與更大尺寸的晶片。

他以 Intel 為例說明，自己對這家公司的投資邏輯已不再聚焦於 18A 或 14A 製程節點能否順利產出，而是轉向其先進封裝能力的佈局與競爭力。他也強調，先進封裝的技術門檻，正是許多只看財務數字的金融人士容易忽略的關鍵變數。

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記憶體未來漲勢明確，Flash 供應商將持續測試市場天花板

在記憶體市場展望上，Bubble Boi 對 NAND Flash 市場表達強烈看多。他預測，以 SanDisk 為代表的快閃記憶體廠商將持續拉高售價，直到下游客戶出現明顯抗拒為止，同時他也密切追蹤 CPU 產品能否成功實現 25% 至 30% 的漲幅，這些預測反映出他對整體半導體供需結構仍相對緊縮的判斷。

他也透露自己未來可能加入一家成熟的快閃記憶體供應鏈公司，原因在於他認為 Flash 技術的長期擴展潛力仍被市場嚴重低估。

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個人不打算獲利了結：「這波 AI 行情至少還有三年」

在個人投資策略上，Bubble Boi 表示自己完全沒有獲利了結或增加現金部位的打算，反而正在考慮借入更多資金來擴大投資部位，理由正是他對未來三年行情的高度信心。

另外，面對外界經常問他「分析師為何還需要一份正職工作」，他則回應道，作為一名正職工程師，這份工作是他投資判斷的重要來源之一：

身處實際解決工程問題的環境，讓我得以從競爭力角度理解先進封裝與晶片良率等技術細節，而非單純從財務模型出發，這正是我相較於其他純金融背景分析師所具備的優勢。

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