TSMC Berencana Membuka Fasilitas Pengemasan Lanjutan di Arizona pada 2029

Pesan Gate News, 22 April — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) berencana membuka fasilitas pengemasan chip lanjutan di Arizona pada 2029, menurut Chang Hsiao-chiang, wakil presiden senior urusan bisnis global dan deputi co-chief operating officer TSMC. "Kami secara aktif memperluas kemampuan kami di fasilitas Arizona. Kami berencana membangun kemampuan CoWoS dan 3D-IC secara lokal pada 2029, yang tetap menjadi target kami," kata Chang.

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) adalah teknologi pengemasan lanjutan yang memungkinkan kepadatan integrasi lebih tinggi, sementara 3D-IC (three-dimensional integrated circuits) memungkinkan tumpang tindih vertikal chip untuk meningkatkan kinerja dan mengurangi luas penggunaan.