TSMC Mengalihkan Pengemasan 2.5D dari SiC ke Epoxy, Meredupkan Permintaan SiC pada 2025

GateNews
Menurut Every Economics, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) telah mengalihkan proses pengemasan 2,5D ke substrat berbasis epoksi, menjauh dari material silicon carbide (SiC). Pakar industri mencatat pergeseran teknologi ini melemahkan alasan penggunaan SiC sebagai lapisan perantara alternatif dalam pengemasan tingkat lanjut. Produsen SiC mengalami penurunan pendapatan pada 2025 di tengah persaingan yang semakin ketat; namun, material substrat tetap menjanjikan untuk aplikasi di pusat data AI dan solusi manajemen termal.
Penafian: Informasi di halaman ini mungkin berasal dari sumber pihak ketiga dan hanya untuk referensi. Ini tidak mewakili pandangan atau pendapat Gate dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Perdagangan aset virtual melibatkan risiko tinggi. Mohon jangan hanya mengandalkan informasi di halaman ini saat membuat keputusan. Untuk detailnya, lihat Penafian.
Komentar
0/400
Tidak ada komentar