何廷波氏（ファーウェイの半導体担当VP）が、5月25日に開催された国際回路・システム・ワークショップ（ISCAS 2026）で述べたところによると、同社の次世代「Kirin」スマートフォン向けチップは、今秋に投入予定で、ロジック・フォールディング技術を採用し、大幅な性能向上を実現するという。
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