Gate News メッセージ、4月20日――インドはオディシャ州で初の先進的な3Dチップ・パッケージング施設の起工式を行った。総投資額は194億ルピー (約 $209 百万ルピー)。この工場は、クルダ（Khordha）のInfo Valleyにあり、Intel CapitalおよびLockheed Martin Venturesの支援を受けている。2028年8月までの商業生産と、2030年8月までの本格的な出力を目標としている。
米国のチップ・パッケージング企業である3D Glass Solutionsは、先進的なチップ・パッケージングと、埋め込みガラス基板のATMP (アセンブリ、テスト、パッケージング)に注力するためにこの施設を開発している。この工場では、大判のパネル単位でのプロセス（510 mm x 515 mm）を使用し、同社が米国ニューメキシコ州アルバカーキで既に行っている150 mmおよび200 mmのウェハプロセスから一歩進む。ガラス基板は、チップを作り、接続するための薄いベース層として機能し、従来材料と比べて電気的性能と熱安定性が向上する。その結果、AIや5G/6Gネットワークのような高周波システムにおいて、信号損失とパッケージングの応力を低減できる。
このプロジェクトは、大手チップ設計企業から意向書および指標的なコミットメントを確保している。Marvellは年間約70,000枚のパネルをコミットし、Intelは年間10,000枚超のパネルをコミットした。合計の引き取り見込みは、月あたりの計画能力5,800枚を (約69,600枚/年)上回る。施設はデータセンター、高性能コンピューティング、AIアプリケーション、防衛エレクトロニクスの需要に応えることを目指すと同時に、インドが先進パッケージング材料と3Dヘテロジニアス統合 (3DHI)技術における国内能力を構築するのを支援する。
