Gate Newsメッセージ、4月21日—LGエレクトロニクスは、ワシントンで開催されたData Center World 2026にて、AIデータセンターのインフラ向けの新たな冷却およびエネルギー製品を披露した。これには、冷却能力1.4メガワットを備えたダイレクト・トゥ・チップの冷却液ディストリビューションユニットが含まれる。
同社は、省エネ効率の改善を目的に設計されたインバータポンプとバーチャルセンサーを実演した。さらに、Green Revolution CoolingおよびSK Enmoveとのパートナーシップにより開発した浸漬冷却技術も紹介した。LGは、空冷システム、モニタリングプラットフォーム、そしてPADOと共同で作成したエネルギー最適化ツールも提示した。LGエナジーソリューションおよびLS各社が関与する直流グリッドのプロジェクトは、エネルギー損失を約25%から約15%へ削減することを目指している。
データセンター・インフラへのLGの拡大は、AIインフラ提供者となるためのより広範な戦略の一環であり、報じられている投資計画は約$70 0億ドルを支えるものだ。同社はAIデータセンター向けにMicrosoftとのターンキー供給契約に署名しており、モジュール式冷却ソリューションについてFlexと覚書（MOU）を締結している。導入期間を最大2年から6か月へ短縮することを目標としている。
