聯合ニュースによると、サムスン電子の共同最高経営責任者（co-CEO）チュン・ヨンヒョン氏は月曜日（6月8日）に、次世代の高帯域幅メモリ（HBM）技術や長期的な協力について話し合うため、Nvidiaのジェンスン・フアン氏と面会した。今回の協力の範囲は、HBM4E、HBM5、そしてファウンドリー（受託製造）サービスに及ぶ。
当面、サムスンは、グローバルなAIアクセラレータ市場でNvidiaが優位な立場にあることから、Nvidiaの需要を満たすためにHBM4の供給を確実にすることを目指している。ヨンヒョン氏は、サムスンは実際の性能を通じて競争力のある成果を提供することに注力すると述べた。
