サムスン、レノボやHP向けのGAIA AI PCチップを準備、4nmプロセスでのテストを実施

2023年7月10日の朝鮮日報の報道によると、サムスン電子は2027年の本格量産を前に、レノボとHPにGAIA AI PCアクセラレーターの試作品を供給し、性能テストを行った。

GAIAは4ナノメートルのプロセスで製造されており、生成AIのワークロードに対応したニューラルプロセッシングユニットと、メモリ内処理技術を統合している。これは、サムスンが10年以上前に終了したExynosプロセッサ事業に続き、PC用チップセグメントへの復帰の可能性を示している。