ETNewsによると、TSMCはCoPoSのサプライチェーン構築を前進させており、来年に量産を目指している。矩形パネルを使うチップ・パッケージング技術であるPLPは、従来の300ミリメートルのウェハーレベル・パッケージングと比べて、600×600ミリメートルの1枚のパネル当たりおよそ5〜6倍のチップを生産している。
免責事項：本ページの情報には第三者提供の内容が含まれる場合があり、参考目的のみで提供されています。これらはGateの見解や意見を示すものではなく、金融、投資、または法律上の助言を構成するものでもありません。暗号資産取引には高いリスクが伴います。意思決定を行う際には、本ページの情報のみに依存しないでください。詳細については、
免責事項をご確認ください。
