朝鮮日報によると、5月12日、台湾の半導体メーカーTSMCが、シリコンバレーのApplied Materialsの100億ドル（US$5 billion）EPICセンターに参加した。これらは2026年に開業予定。TSMCは、同施設におけるSamsung Electronics、SK Hynix、Micronに加わり、AIチップ技術の開発と商用化に注力する。Applied MaterialsとTSMCは、データセンターやエッジデバイスで使われるチップ向けの素材工学、装置設計、プロセス統合で協力する。
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