UMCのシンガポール製造工場は、7月15日に量産されたシリコンフォトニクスウェハの最初の出荷分の納入を開始しました。シリコンフォトニクス技術は、光学部品と電子部品を1つのチップに統合し、データセンターや通信インフラにおける高速データ伝送用途を対象としています。
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