DanielRomero

SKグループはAIデータセンターへの大規模な展開を計画 $SKM
「私たちは、主要な都市の電力消費レベルである10〜20 GWのデータセンターを検討しています。」
SKの蔚山におけるAIデータセンタープロジェクトは、$AMZN を主要な顧客とする予定です
SKのエネルギービジネスポートフォリオは大きな強みと見なされています。SKイノベーションとSKガスを通じて、グループはすでに発電能力を持っており、アメリカのSMR企業TerraPowerへの投資にも参加しています
もう一つの差別化要因はSKハイニックスです。SKハイニックスは、AI半導体の重要な構成要素である高帯域幅メモリ（HBM）の市場を実質的にリードしています。AIデータセンターの重要な部分であるHBMサプライチェーンをグループ内で確保できる能力は、ライバルが容易に追いつくことが難しいと見なされる優位性です

$AMD は1兆ドル企業に近づいています
そのサプライチェーンのマッピングは賢明な選択のようです
関係する企業の一部：
パッケージング
PTI（ AMDは業界初の2.5DパネルベースのEFBインターコネクトをPTIと認定し、PTIはAMDのパネルレベルのパッケージングの注文を獲得したと報告されています
ASE（ / $ASX）は次世代の2.5D EFBブリッジインターコネクトのAMDのパートナーであり、またAMDの将来のMI500 CPOソリューションのパッケージングも担当していると報告されています
基板
Unimicron（南亞PCB）とKinsus（金碩） はすべてAMDの基板サプライヤーであり、Absolics / SKC（011790.KS）はガラス基板のAMD承認に近づいています
コパッケージ光学（MI500）
GlobalFoundries（$GFS）はAMDの将来のMI500 CPOの報告されたファブパートナーです
Sivers Semiconductors（$SIVE）：SiversのレーザーアレイはGlobalFoundriesのシリコンフォトニクスリファレンスデザインに組み込まれており、GFはAMDのMI500 CPOに関わる企業であり、Siversを潜在的なサプライヤーにしています
Heliosラック
AIC（報告によるとAMDのHeliosラックスケールプラ

興味のあるガラス基板について
TrendForceによる、拡大している企業の良いまとめです
誰が二大リーダーで、どの三者が歩留まりに苦しんでいるかは非常に明らかです

サムスンはメモリの巨大工場を建設しており、量産は2028年後半を目標としています
2024年のメモリ不況の間に建設を一時停止した後、サムスンは現在、P3とP4を合わせた規模になる可能性のある巨大なトリプルファブ、P5の推進を進めています
同社はまた、P5ファブ2の前倒しも進めており、建設は2026年7月に開始され、商業運用は2029年頃を目指しています
このアイデアは、P5とP5ファブ2がほぼ同一に建設されるツインファブモデルのようで、ハイパースケールの顧客がファブ間で生産をシフトできるように、完全に再認証せずに済むようになっています
この供給の大部分は2028年、2029年、または2030年までに到着する予定です。その間に、サムスンはまた、HBMや次世代メモリにとって重要な1c DRAM用にP4をアップグレードしています
投資規模は巨大で、韓国の報告によると、ファブ1つあたり約80兆ウォン、またはツインファブ全体で160兆ウォンに上るとされています。サムスンC&TやサムスンE&Aからの建設契約は、すでに計画段階から実行段階に移行していることを示しています
装置供給業者にとっては、これは好材料です。サムスンは、P5用に約20台のEUVシステムを$ASML から注文したと報告されており、1c DRAMとHBM4の容量拡大に関連したより大きなDUVリソグラフィー

ついに $LPK CEO との会議に関するレポートを公開しました
ガラス基板とPLPは、半導体業界の次の大きなトレンドです
私がカバーする内容：
-> 市場シェア目標
-> 主要な競合他社
-> タイムライン
-> パネルレベルパッケージングとの関係
-> 資金調達リスク
-> 主要な工程のボトルネック
-> CPOのエクスポージャー

ウェルズ・ファーゴは、2025年の172 MWの稼働容量から2030年までに7.5 GWに増加すると予測しています
2030年までに彼らは次のように予測しています：
- 3.1 GW 自社建設 / 所有
- 1.0 GW リースまたは小規模な特定サイト
- 3.4 GW その他 / 未割当
この予測には、インディペンデンスの1.2 GW拡張とペンシルバニアの1.2 GWサイトをフラッグシップデータセンターとして含んでいます
1ギガワットあたりの推定完全AI工場の設備投資額は$NBIS であり、これらの容量を今日から2030年まで追加することは$70B 以上のインフラ投資を意味します

TrendForce 昨日のガラス基板に関する情報：
「この技術（TGV）はすでに主要な国際IDMによる認証を通過しています。」
これは $LPK でなければなりません。他にすでに認証を通過した可能性のある会社はありません。