黄仁勋 CES 定调 2026：Vera Rubin 全面量产、AI 自动驾驶汽车 Q1 上市，关键制程来自台积电

在 2026 年 CES 展期间，辉达 (NVIDIA) 执行长黄仁勋于拉斯维加斯举行的「NVIDIA Live」主题演讲中，罕见几乎未提及 GeForce 显示卡产品线，而是全面聚焦数据中心、自动驾驶、机器人与开放模型。

此次演讲黄仁勋宣布 NVIDIA 与 Mercedes-Benz 合作，首款 AI 自动驾驶汽车已正式量产，经过 NCAP 认证最安全的 Mercedes-Benz CLA 搭载辉达的车用模型 Alpamayo。预计 Q1 上市美国市场，Q2 进入欧洲，最快今年 Q3 登陆亚洲。

万众期待的 Vera Rubin 也全面投入量产，这是辉达在 Blackwell 后的旗舰产品，不是单一芯片，而是下一代 AI 平台的名称。单一 Rubin Pod 由 16 个机柜、共 1,152 顆 GPU 组成，每个机柜配置 72 顆 Rubin，而每一颗 Rubin 实际上是由两个 GPU 晶粒整合而成。相比 Grace CPU 与 Blackwell GPU，新一代 Vera CPU 在单线程性能、内存容量与整体运算指标上皆显著提升。

同样在此次登场的还有专为数据中心打造的新一代处理器 BlueField-4，可将超大型数据中心切割成多个独立区块，供不同用户同时运行。而新一代 AI 数据中心网络核心 Spectrum-X Ethernet Co-Packaged Optics（CPO）交换平台，背后的关键技术，来自台积电与 NVIDIA 共同开发的全新 COOP（整合式硅光子）工艺。

在模型层面，黄仁勋强调开放将是 AI 生态的关键。NVIDIA 目前已在六大领域推出完全开放的模型组合，包括 Clara（医疗）、Earth-2（气候）、Nemotron（推理与多模态）、Cosmos（机器人与模拟）、GR00T（具身智能），以及自动驾驶模型 Alpamayo。

NVIDIA 首款 AI 自动驾驶车 Q1 上市

在 2026 年 CES 展，黄仁勋首先提到 Alpamayo，定位为全球首款具备推理能力的开放式视觉-语言-行动（VLA）模型。Alpamayo 采用端到端训练，从传感器输入直接连接至转向、刹车与加速输出，训练资料结合大量人类实际驾驶示范、Cosmos 生成的合成数据，以及数十万笔细致标注样本。与传统系统不同的是，Alpamayo 不仅做出动作，还能即时解释为何采取该动作。

黄仁勋宣布，NVIDIA 的第一款自动驾驶车，将在今年第一季上路。预计 Q1 上架美国，Q2 上架欧洲，最快 Q3~Q4 登陆亚洲。

架构上，模型层是 Alpamayo，而应用层，就是 Mercedes-Benz CLA。这款 Mercedes-Benz CLA 刚刚通过认证，已正式量产。也取得 NCAP 评测，被评为全球最安全的车。这款自动驾驶车具备两个模式，一套为具备推理能力的 AI 自动驾驶系统，另一套则是完全可追溯、规则导向的传统自动驾驶系统。内建的安全政策与评估模块，会即时判断是否由 AI 接管，或回退至保守的传统系统。

黄仁勋宣布 Vera Rubin 全面进入量产，规格全解析

演讲核心之一，是 NVIDIA 正式宣布 Rubin 平台已进入全面量产。Rubin 被定位为 Blackwell 的后继世代，也是 NVIDIA 首次以极致共同设计（co-design）思维打造的六芯片 AI 平台，从数据中心出发，整合运算、网络、存储与软件堆叠。

Vera Rubin 在 NVIDIA 生态系里，不是单一芯片，而是下一代 AI 平台的名称：核心是把 Vera CPU 和 Rubin GPU 通过 NVLink‑C2C 做成 Vera Rubin 超级芯片，再往上堆叠成 Vera Rubin NVL72 机架级 AI 超级电脑，用来跑 agentic AI、长上下文推理和 AI 工厂工作负载。

单一 Rubin Pod 由 16 个机柜、共 1,152 顆 GPU 组成，每个机柜配置 72 顆 Rubin，而每一颗 Rubin 实际上是由两个 GPU 晶粒整合而成。搭配的 Vera CPU 则是专为超级电脑设计，在功耗受限的情境下，其性能达到现有顶级 CPU 的两倍瓦效比，并具备极高的数据传输速率。

相比于过去的 Grace CPU 与 Blackwell GPU，新一代 Vera CPU 在单线程性能、内存容量与整体运算指标上皆出现显著提升，与 Rubin GPU 直连后，形成一个体量庞大、如同巨型战舰般的 AI 运算核心。

Rubin 平台的核心包括 Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6、Spectrum-X 光乙太网路、ConnectX-9 SuperNIC 与 BlueField-4 DPU。其中，Rubin GPU 在 NVFP4 精度下，单颗推理性能可达 50 petaflops。黄仁勋直言，透过整机柜与网络一体化设计，Rubin 的目标是消除所有瓶颈，将每个 AI token 的总体拥有成本（TCO）压低至过去的约十分之一。

新一代数据中心处理器 BlueField-4

在硬件层面，NVIDIA 也首次公开 Vera CPU 与 BlueField-4 的实际部署细节。Vera CPU 以功耗受限场景为设计核心，单位瓦效能达现有顶级 CPU 的两倍，并显著提升单线程性能与内存容量，专为 AI 超级电脑与数据中心打造。

黄仁勋进一步介绍 NVIDIA 全新数据中心处理器 BlueField-4，可将超大型数据中心切割成多个独立区块，供不同用户同时运行，并将虚拟化、资安与南北向网络流量管理等大量工作卸载至 CPU，使其成为每一个运算节点的标准配备。他同时宣布 NVIDIA 将推动产业标准化系统架构，让整个生态系与供应链共享相同元件。

由于一套 MGX 系统约由 8 万个零组件构成，若每年更动规格将造成巨大浪费，因此从鸿海、广达、纬创到 HP、Dell、Lenovo 等主要系统厂，皆可在既有制造体系下直接导入新平台。

值得注意的是，尽管 Vera Rubin 的整体功耗为前一代 Grace Blackwell 的两倍，但其进气气流几乎相同，冷却用水温度仍维持在 45°C，数据中心甚至无须配置冷水机，等同以热水冷却超级电脑。

数据中心 CPO 交换平台，关键技术来自台积电 COOP 制程

而新一代 AI 数据中心网络核心 Spectrum-X Ethernet Co-Packaged Optics（CPO）交换平台，其关键技术正是来自台积电与 NVIDIA 共同开发的 COOP（Co-Optimized Optics Packaging，整合式硅光子）工艺。

该工艺将硅光子光学元件直接整合进交换晶片封装核心，而非传统外接光模块，使单颗交换晶片即可支持高达 102.4 Tb/s 的横向扩展频宽，并提供最多 512 个、每端口 200Gb/s 的高速连接能力。

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