ASE aumenta preços de embalagem de semicondutores em mais de 20% em 1º de julho

Segundo a Odaily, em 1º de julho, a ASE (Advanced Semiconductor Engineering), maior fornecedora mundial de serviços de embalagem, montagem e teste de semicondutores (OSAT), anunciou aumentos de preços de mais de 20% para seus serviços de embalagem. O reajuste de preços abrange tecnologias avançadas de embalagem, incluindo soluções chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) e fan-out chip-on-substrate (FoCoS).
Isenção de responsabilidade: as informações nesta página podem ter origem em fontes terceiras e servem apenas como referência. Não representam as opiniões da Gate e não constituem orientação financeira, de investimentos ou jurídica. A negociação de ativos virtuais envolve alto risco. Não tome decisões baseando-se apenas nas informações desta página. Para mais detalhes, consulte a Isenção de responsabilidade.
Comentário
0/400
Sem comentários