O supernó Tian Chi de 256 placas do chip Kunlun da Baidu será lançado em junho, com melhoria de 25% na capacidade de transferência

De acordo com a Baidu, em 13 de maio durante a conferência de desenvolvedores Create 2026, a empresa anunciou que seu supernode Kunlun Chip Tian Chi de 256 placas será oficialmente lançado em junho, com desempenho de throughput melhorado em 25% em comparação com a geração anterior e eficiência de inferência aprimorada em 50%.

O supernode concluiu a adaptação para modelos populares, incluindo Wenxin, DeepSeek, GLM e MiniMax, com latência fim a fim otimizada em 50% por meio da atualização da arquitetura de rede HPN 5.0. Ele permite montar clusters que vão de dezenas de milhares a milhões de placas sob demanda.