Segundo o Bank of America, em 25 de junho, o mercado global de fabricação de semicondutores relacionados a CPUs de servidor deve crescer de US$ 15 bilhões em 2025 para US$ 49 bilhões até 2028, com a produção terceirizada subindo de 52% para 71% do total, fortalecendo a posição central das fundições puras, como a TSMC, em segmentos avançados de CPU.
O mercado de empacotamento e teste relacionado a CPUs de servidor deve crescer de US$ 1,9 bilhão para US$ 9,6 bilhões no mesmo período. O Bank of America elevou as expectativas de valuation para líderes da cadeia de suprimentos, incluindo TSMC e ASE, identificando nós de processo avançados e empacotamento avançado como os segmentos com as barreiras mais altas da indústria.