Biren revela supernós ópticos que suportam 1.024 placas de processadores de IA na conferência de 2026

De acordo com o South China Morning Post, a Biren Technology revelou novos sistemas de optical supernode na Conferência Mundial de Inteligência Artificial de 2026, afirmando que a óptica quase pronta para empacotamento consegue conectar até 1.024 placas de processadores de IA em um cluster e ajudar a superar limitações de interconexão baseadas em cobre.

A fabricante de chips com sede em Xangai, fundada em 2019, desenvolve chips de IA e de computação de alto desempenho, incluindo as GPUs BR100 e BR104. No entanto, seu avanço comercial enfrenta restrições devido ao fato de a TSMC ter interrompido a produção após os controles de exportação dos EUA a partir de 2022, e diversas entidades da Biren terem sido incluídas na Lista de Entidades dos EUA em outubro de 2023.