No Bloomberg Technology Summit em 5 de junho, o CEO da Broadcom, Hock Tan, revelou que o chip personalizado da empresa para a OpenAI entrará em produção em massa até o fim do ano, descartando relatos anteriores de atrasos na colaboração ou a necessidade de aprovação da Microsoft. Hock Tan reiterou seu foco nos fundamentos em vez do desempenho das ações, após uma queda de mais de 10% após o resultado trimestral, quando a Broadcom reportou receita líquida do 2T de US$ 22 bilhões, alta de 48% em relação ao ano anterior, com a receita de semicondutores de IA disparando 80% no comparativo anual.
Hock Tan também destacou as parcerias da Broadcom com a Google no design de TPU para a Anthropic, observando que engenheiros usando o modelo de linguagem Opus 4.7 da Anthropic alcançaram uma melhoria de produtividade de 10 vezes, com um engenheiro sênior concluindo em uma semana o que antes exigia 10 engenheiros ao longo de três meses.