Dier Laser conclui o envio do dispositivo de passagem (via-hole) para a produção em nível de painel do substrato de vidro

GateNews
De acordo com a declaração da Dier Laser em 25 de maio, a empresa concluiu o envio de sua linha de equipamentos de perfuração a laser para o vidro de substrato em nível de painel com vias perfuradas (TGV). O dispositivo a laser de microfuros TGV pode ser aplicado ao empacotamento de chips semicondutores e ao empacotamento de chips de displays, cobrindo tanto tecnologias de encapsulamento em nível de wafer quanto em nível de painel.
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