A Intel anunciou hoje que nomeou Seok-Hee Lee como Vice-Presidente Executiva da Intel Foundry, respondendo diretamente ao CEO Lip-Bu Tan. Na função, Lee liderará todo o advanced packaging, a integração de sistemas, o desenvolvimento de tecnologia de back-end e as operações de fabricação de back-end.
A nomeação reflete a estratégia da Intel de posicionar o advanced packaging como um negócio central, com liderança dedicada. À medida que o advanced packaging se torna cada vez mais crítico para o desempenho de sistemas de IA, eficiência energética e integração heterogênea, a empresa busca fortalecer sua capacidade de entregar inovações diferenciadas no nível do sistema para os clientes.