LG Electronics Lança Unidade de Resfriamento Direto para Chip de 1,4MW para Data Centers de IA

Mensagem do Gate News, 21 de abril — A LG Electronics exibiu novos produtos de resfriamento e energia para a infraestrutura de data centers de IA na Data Center World 2026, em Washington, incluindo uma unidade de distribuição de fluido de resfriamento direto para chip com capacidade de resfriamento de 1,4 megawatts.

A empresa demonstrou bombas inversoras e sensores virtuais projetados para melhorar a eficiência energética, além da tecnologia de resfriamento por imersão desenvolvida em parceria com a Green Revolution Cooling e a SK Enmove. A LG também apresentou sistemas de resfriamento a ar, uma plataforma de monitoramento e uma ferramenta de otimização de energia criada com a PADO. Um projeto de rede de corrente contínua envolvendo a LG Energy Solution e empresas da LS tem como objetivo reduzir as perdas de energia de aproximadamente 25% para cerca de 15%.

A expansão da LG para a infraestrutura de data centers faz parte de sua estratégia mais ampla para se tornar uma fornecedora de infraestrutura de IA, apoiada por um plano de investimento reportado de aproximadamente $70 bilhões. A empresa assinou um contrato de fornecimento turnkey com a Microsoft para data centers de IA e celebrou um MoU com a Flex para soluções modulares de resfriamento, com o objetivo de reduzir o tempo de implantação de até dois anos para seis meses.