O designer taiwanês de chips MediaTek nomeou Douglas Yu, ex-executivo da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), como conselheiro em meio período em 4 de maio, informou a Reuters. A medida apoia a expansão da MediaTek no mercado de chips de IA e o avanço de sua tecnologia de empacotamento.
Especialização em Advanced Packaging para a estratégia de IA
Yu antes ocupou um cargo executivo na TSMC, onde ajudou a desenvolver tecnologias avançadas de empacotamento, incluindo CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), que combina várias partes de chips em um único pacote. O CoWoS é amplamente usado em chips de IA, incluindo produtos da Nvidia.
A nomeação de Yu pela MediaTek se alinha ao plano da empresa de gerar alguns bilhões de dólares em receita com chips de circuito integrado específico para aceleradores de IA (ASIC) até 2027. A experiência de Yu em empacotamento avançado aborda um desafio-chave de design: a folha de rota da CoWoS da TSMC indica que futuros produtos system-in-package com CoWoS poderiam exceder 14 tamanhos de retícula até 2029, o que eleva as exigências de aquecimento e resfriamento para pacotes maiores.
O papel crescente do empacotamento avançado no desempenho dos chips de IA
Em toda a indústria de chips, o empacotamento avançado agora desempenha um papel maior em desempenho e eficiência à medida que os ganhos com a redução da densidade de transistores desaceleram. De acordo com a folha de rota da CoWoS da TSMC, até 2029, pacotes maiores poderiam sustentar significativamente mais transistores de computação e largura de banda de memória em comparação com projetos de referência de 2024 — projetando 48 vezes mais transistores de computação e 34 vezes mais largura de banda sob as premissas da folha de rota da TSMC.
Essa mudança está remodelando a competição em semicondutores. As empresas de chips agora precisam gerenciar a física de sistemas grandes com múltiplas matrizes, incluindo gerenciamento térmico, fornecimento de energia e integridade de sinal — a confiabilidade dos sinais elétricos que se movem pelo sistema.
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