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A Samsung considera uma planta de empacotamento de chips de IA em Gwangju e pode anunciar na reunião de 29 de junho

Notícias do setor de IA

2026-06-09 23:55:05

De acordo com a Reuters, a Samsung Electronics está considerando construir uma planta avançada de empacotamento de semicondutores em Gwangju, na Coreia do Sul, com um possível anúncio em uma reunião em 29 de junho com o presidente Lee Jae Myung.

A instalação daria suporte à expansão da Samsung no empacotamento de chips de IA e na produção de memória de alta largura de banda (HBM). A Samsung começou a enviar amostras de seus chips HBM4E de 12 camadas aos clientes em maio, enquanto intensifica a concorrência com a SK hynix no mercado de HBM.

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