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Samsung, SK Hynix Reavaliam Tecnologia de Ligação Híbrida para HBM de Próxima Geração

2026-07-06 03:31:00

Segundo a mídia coreana, a Samsung Electronics e a SK Hynix estão reavaliando o cronograma para introduzir a tecnologia de hibrid bonding (ligação híbrida) em memórias de alta largura de banda (HBM) de próxima geração. O possível atraso decorre da redução na demanda por redução de espessura e melhorias no desempenho térmico em aplicações HBM. Ambas as empresas estão desenvolvendo separadamente soluções térmicas alternativas — HPB e iHBM — planejadas para integração nos produtos HBM5. Analistas do setor observam que a ligação híbrida deve continuar sendo um caminho tecnológico crítico de longo prazo à medida que o número de pinos de E/S do HBM aumenta.

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