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TSMC Avança na Construção da Cadeia de Suprimentos CoPoS, Mirando Produção em Massa no Próximo Ano

2026-06-15 05:31:01

De acordo com a ETNews, a TSMC está avançando com a construção da sua cadeia de suprimentos CoPoS, mirando produção em massa no próximo ano. A PLP, uma tecnologia de empacotamento de chips que usa painéis retangulares, produz aproximadamente 5 a 6 vezes mais chips por painel de 600×600 milímetros em comparação com o empacotamento convencional de wafer de 300 milímetros.

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